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FPC电源板layout注意点:一、功率回路部分,功率板中比较重要首当其冲的就是功率回路部分，在layout的时候应该首先要知道所布的功率部分的电路性质，在电源功率电路主要分di/dt电路和dv/dt电路，这两种电路在布局走线的时候走法是不一样的。di/dt电路因为它的单位时间内电流的变化比较大，所以这部分电路在走线的时候重点要关注整个电路的环路面积应尽可能的小，是一个环路的走线在不同的层重叠走，这样电路的环路面积比较小，本身产生的干扰可以自身就耦合掉。dv/dt电路它的侧重点就完全不一样，因为这种电路在单位时间内电压变化会比较大，所以它容易对外界产生干扰，所以这种电路在走线的时候铜皮不能太宽，在满足承载电流的情况下铜皮宽度尽可能的小，不同层的重叠区域尽可能小，敏感信号尽可能远离这些走线。FPC打样要不要发文件过来先沟通？江苏万用FPC材料

为了减少各种FPC的接地方法：一、浮地技术，在电子设计中，常用的一种方法是浮地技术，这种方法的电路板的信号地和外部的公共地不相连接，从而保证了电路的良好的隔离。电路与外部的地系统有良好的隔离，不易受外部地系统上干扰的影响，但是，电路上易积累静电从而产生静电干扰，有可能产生危险电压。小型低速(

为了减少各种FPC的接地方法：三、串联单点接地，这种接地方法是公司大牛推荐的一种接地方法，由于其简单，在电路板设计中不用注意那么多，所以会使用的比较多。但是，这种电路容易存在共阻抗耦合，使各个电路模块相互影响。四、多点接地，多点基地技术在日常的设计中会使用的比较多，在多模块电路设计中使用的更多，这种接地方法可以有效地减少高频干扰问题，但是，也容易产生地环路的设计问题，这设计中要充分考虑到这一点，提高系统设计的稳定性。小型高速(>10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地，接地点的间距应小于工作频率波长的1/20，且金属外壳单点接大地。

元器件离FPC板边缘的距离,可能的话所有的元器件均放置在离PCB板的边缘3mm以内或至少大于PCB板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果PCB板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在PCB板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。印制导线的间距,相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 4层FPC板压合方式可以改变吗？

FPC电源板layout注意点:六、散热,对于那些功率比较大的系统来说，散热也是至关重要的，这个一般情况下要和结构配合好，在设计之前要了解整体结构的散热方式，是自然冷却、风冷还是水冷，其中风冷又分吸风和吹风，这些都会对布局产生比较大的影响。七、电磁兼容性（EMC）,主要是一些功率部分的走线宽度尽量不要发生突变，如果需要拐弯，拐弯的地方也尽量做的平和一点，不要突变，还有就是有时候会有大电流、小电流、采样信号中有些虽然有些是共用一个网络，但是自在走线的时候不要共用一个回路，要分开走，各走各的回路比较好。四层FPC板的叠层结构示意图，为什么外层铜厚是1oz, L1只有0.0175mm？四川国产FPC特点

阻抗板怎么下单？用Altium Designer画图，怎么表示FPC线路板阻抗要求的走线？江苏万用FPC材料

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